美晶片法案可望最終表決 資誠:臺半導體業應把握機會

美晶片法案可望最終表決 資誠:臺半導體業應把握機會

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美國晶片法案對於半導體業者來說相當重要。(示意圖/shutterstock)

美國參議院於當地時間2022年7月19日以64票贊成、34票反對,通過了推進「晶片法案」(CHIPS Act)審議的程序上表決,有望於下週進行最終審議及表決。該法案目的在於推動美國境內之半導體產業研發及製造,並提升美國本土製造之晶圓產能,以因應電腦、汽車、醫療設備和軍用晶片的短缺,降低對境外製造商的依賴。

該法案若通過,將提撥522億美元資金,以提供現金補助給符合資格之製造業者,範圍除了晶圓廠本身,也有機會擴大至半導體制程設備及原料等周圍產業,並由美國政府相關部門負責訂定申請條件及流程。除此之外,此次法案也擬再加碼提撥240億美元爲半導體制造商建立25%可退稅之投資抵減(refundable investment tax credit),以更吸引半導體業者在美國建立或擴大生產線。

美國半導體產業補助計劃最早已在2021年初通過的國防預算案(National Defense Authorization Act)中出現,惟當時未提撥資金,參衆兩院分別於2021年和2022年初通過了相關法案(USICA及America COMPETES Act)來彌補此缺口,惟因兩院的法案除了共和黨、民主兩黨已達成共識之半導體產業措施外,還包含兩黨意見有許多不同的勞動、綠能、外貿等措施,則導致立法過程放緩。

資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出,依美國相關規定,參衆兩院必須先將各自法案統整爲單一版本,該單一版本兩院通過後才能送總統簽署;美國民主黨雖在衆議院持多數優勢,但在參議院卻只有50票,並無法達到參議院通過法案所需要的60票,除必須得到民主黨所有議員的支持外,尚需妥協以取得共和黨10票以上的必要支持。

目前法案本文還在熱議中,除了民主黨和共和黨意見分歧外,民主黨部分較左派之議員也就新法案是否給予大型企業太多「福利」而有疑慮,建議已赴美或擬赴美之臺灣半導體業者及其供應鏈,應多留意此法案的進度,以及時採取行動,並把握獲得投資獎勵之機會。

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